如何使用驅(qū)動(dòng)器能延長(zhǎng)其使用壽命？
更新時(shí)間：2020-07-28 點(diǎn)擊次數(shù)：2360次
驅(qū)動(dòng)器是通過(guò)某個(gè)文件系統(tǒng)格式化并帶有一個(gè)驅(qū)動(dòng)器號(hào)的存儲(chǔ)區(qū)域。存儲(chǔ)區(qū)域可以是軟盤、CD、硬盤或其他類型的磁盤。單擊“Windows 資源管理器”或“我的電腦”中相應(yīng)的圖標(biāo)可以查看驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)容。驅(qū)動(dòng)器在整個(gè)控制環(huán)節(jié)中，正好處于主控制箱-->驅(qū)動(dòng)器(DRIVER)-->馬達(dá)(MOTOR)的中間換節(jié)。他的主要功能是接收來(lái)自主控制箱(NC CARD)的信號(hào)，然后將信號(hào)進(jìn)行處理再轉(zhuǎn)移至馬達(dá)以及和馬達(dá)有關(guān)的感應(yīng)器(SENSOR),并且將馬達(dá)的工作情況反饋至主控制箱。
一、驅(qū)動(dòng)器的保養(yǎng)：
不要直接用手觸摸軟盤的盤面，也不要使盤面上有酒精或其他液體。
不要彎曲、折疊、重壓盤頭，以免引起盤頭變形，使讀寫出錯(cuò)。
不要將軟盤放置在靠近磁場(chǎng)的地方，如電機(jī)、變壓器、顯示器等周圍。過(guò)大的磁場(chǎng)會(huì)將盤片上的數(shù)據(jù)破壞。
不要將軟盤放在高溫或烈日下曝曬。
在軟盤驅(qū)動(dòng)器的指示燈亮則表示系統(tǒng)正在對(duì)軟盤進(jìn)行讀寫操作，此時(shí)若取出軟盤，將很容易造成盤上數(shù)據(jù)的損壞。
二、驅(qū)動(dòng)器使用的注意事項(xiàng)：
硬盤以帶有超精過(guò)濾紙的呼吸孔與外界相通，它可以在普通無(wú)凈化裝置的室內(nèi)環(huán)境中使用，若在灰塵嚴(yán)重的環(huán)境下，會(huì)被吸附到PCBA的表面、主軸電機(jī)的內(nèi)部以及堵塞呼吸過(guò)濾器，因此必須防塵。
還有環(huán)境潮濕、電壓不穩(wěn)定都可能導(dǎo)致硬盤損壞。
2、養(yǎng)成正確關(guān)機(jī)的習(xí)慣
硬盤在工作時(shí)突然關(guān)閉電源，可能會(huì)導(dǎo)致磁頭與盤片猛烈磨擦而損壞硬盤，還會(huì)使磁頭不能正確復(fù)位而造成硬盤的劃傷。關(guān)機(jī)時(shí)一定要注意面板上的硬盤指示燈是否還在閃爍，只有當(dāng)硬盤指示燈停止閃爍、硬盤結(jié)束讀寫后方可關(guān)機(jī)。
3、正確移動(dòng)硬盤，注意防震
移動(dòng)硬盤時(shí)建議等待關(guān)機(jī)十幾秒硬盤*停轉(zhuǎn)后再進(jìn)行。在開機(jī)時(shí)硬盤高速轉(zhuǎn)動(dòng)，輕輕的震動(dòng)都可能碟片與讀寫頭相互磨擦而產(chǎn)生磁片壞軌或讀寫頭毀損。所以在開機(jī)的狀態(tài)下，千萬(wàn)不要移動(dòng)硬盤或機(jī)箱，建議等待關(guān)機(jī)十幾秒硬盤*停轉(zhuǎn)后再移動(dòng)主機(jī)或重新啟動(dòng)電源，可避免電源因瞬間突波對(duì)硬盤造成傷害。在硬盤的安裝、拆卸過(guò)程中應(yīng)多加小心，硬盤移動(dòng)、運(yùn)輸時(shí)嚴(yán)禁磕碰，建議用泡沫或海綿包裝保護(hù)一下，盡量減少震動(dòng)。 注意：硬盤廠商所謂的“抗撞能力”或“防震系統(tǒng)”等，指在硬盤在未啟動(dòng)狀態(tài)下的防震、抗撞能力，而非開機(jī)狀態(tài)。
4、用戶不能自行拆開硬盤蓋
此外硬盤的制造和裝配過(guò)程是在無(wú)塵的環(huán)境下進(jìn)行，切記：一般計(jì)算機(jī)用戶不能自行拆開硬盤蓋，否則空氣中的灰塵進(jìn)入硬盤內(nèi)，高速低飛的磁頭組件旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)的灰塵或污物都可能使磁頭或盤片損壞，導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失，即使仍可繼續(xù)使用，硬盤壽命也會(huì)大大縮短，甚至?xí)拐麎K硬盤報(bào)廢。
5、注意防高溫、防潮、防電磁干擾
硬盤的工作狀況與使用壽命與溫度有很大的關(guān)系，硬盤使用中溫度以20～25℃為宜，溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì)使晶體振蕩器的時(shí)鐘主頻發(fā)生改變，還會(huì)造成硬盤電路元件失靈，磁介質(zhì)也會(huì)因熱脹效應(yīng)而造成記錄錯(cuò)誤;溫度過(guò)低，空氣中的水分會(huì)被凝結(jié)在集成電路元件上，造成短路。
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